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聯(lián)系定制
金手指板–多層金手指盤中孔板
基板:FR4 層數(shù):8層 板厚:1.6mm 表面處理:沉金 工藝特點(diǎn):BGA塞孔、線密線路、最小孔0.2mm
關(guān)鍵詞:
詳細(xì)參數(shù)
基板:FR4
層數(shù):8層
板厚:1.6mm
表面處理:沉金
工藝特點(diǎn):BGA塞孔、線密線路、最小孔0.2mm
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